75 entreprises ont été impliquées en 2020 et 2021 dans 11 projets collaboratifs pour un montant total de 2.55 mio CHF, dont 57% ont été financés par les subventions NPR.
75 entreprises ont été impliquées en 2020 et 2021 dans 11 projets collaboratifs pour un montant total de 2.55 mio CHF, dont 57% ont été financés par les subventions NPR.
Assemblages intégrés de produits mécatroniques par surmoulage injection de composants sensibles
Les entreprises suisses du secteur de la mécatronique se doivent d’augmenter le degré d’intégration de leurs produits pour rester compétitives. Les assemblages de produits mécatroniques sont réalisés principalement par des opérations de montage, de collage, de soudage ou de vissage. De telles opérations sont souvent contraignantes, complexes à mettre en œuvre et coûteuses. L’injection plastique permet, par surmoulage, de réaliser des assemblages hautement intégratifs en s’affranchissant d’opérations de montage. Dans les applications industrielles, les produits mécatroniques sont constitués de composants passifs et de composants électromécaniques actifs, comme par exemple des interrupteurs, des connecteurs ou des microphones.
Le projet vise la maîtrise du procédé d’injection plastique de produits mécatroniques en garantissant à la fois la protection des composants internes soumis à des pressions et températures élevées lors de l’injection et les fonctions d’assemblage telles que le positionnement et l’étanchéité. Les résultats attendus sont les définitions de paramètres d’injection plastiques et les recommandations de conception du moule d’injection plastique pour les cas industriels suivants : assemblage de capteurs photoélectriques et de microphones, surmoulage d’haut-parleurs miniatures, de piezo-stacks et de capteurs de pression.
Le projet collaboratif « Assytronic » est en cours de réalisation. Il a débuté en février 2020 et se clôturera en septembre 2021.
Partenaires du projet
Contrinex
E.M.S. Electro Medical Systems
HID Global Switzerland
KBS-Spritztechnik
Mecaplast
Meggitt
Phonak Communications
HEIA-FR / iRAP
Chef de projet
Prof. Bruno Bürgisser
HEIA-FR / iRAP